灌封
灌封胶是指将PCB板或电路元件线束包封住，与外界环境隔离的胶，用来增强和延长电子设备在恶劣环境下的功能，同时胶能提供优异的绝缘性能、抗热老化性和良好的导热性。
灌封胶有环氧、聚氨酯、有机硅等三种类型。
大多数灌封胶是双组份的，需要通过设备混合灌胶，单组份的灌封胶固化深度有限，或者需要加热固化。
使用灌封胶的主要优点：
产品整体防护性好
保密性高
良好的导热效果
抗震动，耐腐蚀
外观效果好。
灌封的类型
机械强度高
耐化学介质性能好，高电绝缘性
有极低的粘度，渗透性好
阻燃、导热、光学等特殊性能
环氧树脂
灌封强度高，低应力
耐化学介质性能好
有极低的粘度，渗透性好
低温时时仍保持弹性
聚氨酯
耐高温
低应力
可设计成高导热
可修复
有机硅
