解决方案：
粘        接-压铸铝壳体密封/CIPG；导电屏蔽
               -微波组件粘接，高介电常数结构胶
导        热-PCB板发热元件与散热器高导热填缝胶
               -微波组件导热粘接
灌        封-模块高导热有机硅灌封胶
三        防-有机硅/聚氨酯/UV三防涂覆